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同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业1月30日获融资买入1.13亿元，该股当前融资余额16.82亿元，占流通市值的2.75%，

融券方面，沪硅产业1月30日融券偿还1.24万股，融券卖出2.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额64.76万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额474.12万，

综上，沪硅产业当前两融余额16.87亿元，较昨日下滑1.36%，

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。